Première puce SRAM de 45nm chez UMC

Le fondeur Taïwanais UMC (United Microelectronics Corp) a annoncé hier par communiqué de presse qu’il a produit sa première puce de SRAM fonctionnelle en 45nm. Dans les faits ça n’est une véritable innovation, puisqu’Intel a déjà présenté au mois de janvier dernier une puce similaire gravée elle aussi  en 45nm.

Toutefois UMC est le premier fondeur Taïwanais a réaliser cette prouesse. Pour cela il a fait appel à toutes les dernières technologies en la matière. On peut par exemple citer:

- la lithographie sur 12 couches en immersion. Cette technique permet d’améliorer la précision de la gravure en remplaçant l’air qui se trouve entre la lentille et le wafer par de l’eau qui offre un meilleur indice de réfraction.

- l’ultra low-k dielectric (k=2,5) qui permet de mieux isoler les circuits en cuivre pour diminuer les interférences.

Enfin, UMC n’a pas précisé à partir de quelle date il est allait massivement exploiter cette technologie dont la fiabilité vient d’être démontrée grâce à cette puce de SRAM.