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Du 45nm chez IBM et ses partenaires

Actualité publiée par webmaster le Jeudi 31 Aot 2006

IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon et Samsung ont annonc mardi leur premire puce fonctionnelle grave en 45nm. Ces 4 entreprises suivent Intel qui avait fait une dmonstration similaire en janvier dernier sur une puce de SRAM.

L’annonce ne spcifie pas exactement la nature de cette nouvelle puce, mais indique que ce kit de conception ouvre les portes de la production en 45nm aux partenaires d’IBM, Chartered, Infineon and Samsung. La coopration entre ces quatre entreprises montre bien a quel point le cot des recherches dans ce domaine est croissant. Les quatre esprent pouvoir produire des wafers de 300mm d’ici la fin 2007 et entamer la production de massepour 2008.

Rappelons qu’une telle technologie prsente un double avantage. Tout d’abord, elle permet de produire plus de puces sur un seul wafer (tranche trs fine de silicium, sur laquelle on grave des millions de transistors et donc plusieurs puces) ce qui a pour consquence de rduire les cots de production et le prix de vente des produits.
Ensuite, une gravure plus fine diminue l’cart entre chaque transistor et par consquent la rsistance lectrique se formant ce niveau.Ainsi,plus la gravure est fine, plus la tension d’alimentation du composantserabasse. Avec une tension plus basse, les puces fabriques en 45nm chaufferont donc beaucoup moins que les modles actuels.

C’est l que sont les deux enjeux de cette course la gravure toujours plus fine qu’IBM et ses partenaires viennent de remporter 6 mois aprs Intel.

Source: tgdaily

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