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Samsung empile les puces de mmoire

Actualité publiée par webmaster le Mardi 24 Avril 2007

Samsung vient d’annoncer qu’il sera prochainement capable de proposer des barrettes de mmoire DDR2 de 4 Go un prix abordable tout en conservant de bonnes performances. Pour russir un tel tour de force,Samsung a utilis deux technologies appeles TSV(Through Silicon Via)et WSP (wafer-level processed stack package)que nous avons dj vues dans des puces de mmoire graphiques du mme constructeur.Voici un petit rappel pour ceux qui ne connaitraient pas encore ces technologies.

Commenons par le technologie WSP.Actuellement d’autres constructeurs procdent aussi des empilage de puces et celles-ci sont relies entreelles par un microcblage qui impose un espacement vertical de plusieurs dizaines de microns entre les puces pour accueillir les connexions. l’inverse, la technologie WSP implique la formation de trous verticaux qui traversent le silicium verticalement pour connecter les puces, rendant inutiles les espacements ou les fils pour relier les puces entre elles. Grce la technologie WSP une puce occupera 15% de surface en moins etsera 30% moins paisse que des puces empilesmicrocbles.

Grce unrayon laser trs fin,la technologie TSVpermet defaciliterla cration des trous au traversle siliciumau lieu de recourir au procd classique et complexe de la gravure sche.Sur la photo ci-dessous, on distingue trs bienlestrous et donc les connexions au travers des4 couches de silicium.



Ainsila technologie WSP rduit trs largement les dimensions physiques d’une pile de puces mmoire, tout rduisant la longueur des interconnexions , ce qui permet d’obtenir un gain en performances d’environ 30% par rapport une pile de puce classiquegrce une meilleur connexion quirduit de la rsistance lectrique globale de la pile de puce.

Pour consulter le communiqu de presse de Samsung cliquez ici (anglais)

Source: TG Daily

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