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Intel s'oriente vers le sans plomb...

Actualité publiée par madalx le Mercredi 23 Mai 2007


Intel Corporation a annonc aujourd’hui que ses futurs microprocesseurs seraient totalement sans plomb, commencer par toute la famille de ses prochaines puces graves en 45 nanomtres et dotes de transistors aux portes composes d’un matriau forte constante dilectrique (matriau high-k ). Il s’agit de la prochaine gnration des processeurs Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad et Xeon, dont la production dbutera au second semestre de cette anne.


Nasser Grayeli, Vice President d’Intel charg du Technology & Manufacturing Group et Director of Assembly Test Technology Development dclare:
Intel adopte une dmarche volontaire en faveur du dveloppement durable, de l’limination du plomb dans la composition de ses produits et une rationalisation de leur consommation lectrique jusqu’ une rduction de ses missions atmosphriques et un plus important recyclage de l’eau et des matriaux employs.

Rappelons qu’une certaine quantit de plomb tait jusqu’ici prsente dans divers conditionnements microlectroniques (botiers, cartouches, etc.) ainsi que dans les bumps des puces d’Intel, c’est--dire les contacts qui les solidarisent de ce conditionnement, celui-ci tant lui-mme fix sur la carte mre des ordinateurs.
Selon le crneau cibl (PC de bureau, PC portables, serveurs, etc.), le conditionnement des processeurs est d’un type diffrent : PGA (Pin Grid Array) matrice de broches, BGA (Ball Grid Array) matrice de billes ou encore LGA (Land Grid Array) matrice de pastilles (plots). Or, dans le cadre du procd de fabrication high-k en 45 nm, tous seront entirement dpourvus de plomb. Ds 2008, Intel fabriquera par ailleurs galement en sans-plomb ses jeux de composants (chipsets) 65 nm.

Les processeurs 45 nm d’Intel ne seront pas seulement sans plomb ; ils exploiteront aussi des matriaux forte permittivit qui rduiront les fuites de courant au niveau de leurs transistors et qui les rendront ainsi plus conomes en nergie et plus performants.
Le procd de fabrication high-k en 45 nm fait en effet appel une troisime gnration de silicium dit tir , qui, grce des dilectriques forte permittivit, augmente le courant d’attaque et abaisse la capacitance des interconnexions.

Concrtement, la famille des processeurs 45 nm high-k d’Intel donnera terme naissance des PC de bureau, des PC portables, des objets nomades communicants et des serveurs plus compacts et plus conomes en nergie.
Pour remplacer les 5 % de plomb (environ 0,02 gramme) restant dans les soudures des interconnexions de premier niveau (soudures qui relient la matrice de silicium au substrat de son conditionnement), Intel fera appel un alliage compos d’tain, d’argent et de cuivre qui remplacera les soudures tain-plomb constituant jusque-l l’ ingrdient secret de ses puces. A cause de la complexit structurelle de ces interconnexions dans le cadre des puces les plus volues d’Intel, la suppression du reliquat de plomb et le passage un nouvel alliage pour les soudures ont ncessit d’importantes tudes.
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